10月21日上午，由安博教育集团（以下简称“安博”）承办的“2021第四届半导体才智大会·集成电路产业教育与培训论坛”顺利召开。会上，安博分别与第三代半导体产业技术创新战略联盟、新华三集团、凌阳成芯（成都）科技有限公司正式签署战略合作协议，旨在以强强联合、共筑未来的姿态，开展技术研发、人才培养、交付服务的优化和创新，助力集成电路人才培养体系的设计规划与实施落地，为院校和行业、企业提供人才生态建设联合解决方案。

签约合影

第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）建立了开放创新平台, 助力产业共性技术研发、成果孵化转化；聚焦提升产业发展质量，积极开展标准、检测、认证工作；立足产业需求，产教科融合，制定产业导向的人才培养标准、方案，建设公共实训基地、产业学院，为产业培养各层次、高素质的专业人才，解决我国第三代半导体产业“卡脖子”问题。未来联盟将依托安博在人才培养方面专业的研发、实施和服务能力，与安博一起共同推进第三代半导体产业人才培养、培训工作，支撑我国第三代半导体产业健康、可持续发展。

安博教育集团副总裁兼安博教育研究院院长、

中关村芯学院客座教授黄钢博士（左）

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东先生（右）

紫光旗下新华三集团（以下简称“新华三”）是国内数字化解决方案的领导者，拥有计算、存储、网络、安全等全方位的数字化基础设施整体能力，以及云计算、大数据、信息安全、集成电路等众多学科领域在内的一站式数字化解决方案。未来双方将紧密协作，基于新华三丰富的产品技术体系和安博的交付服务能力，在专业建设、实训实验环境建设、教学实施、就业指导等综合性服务等方面展开全方位合作，切实推动产教深度融合，赋能IC人才升级。

安博教育集团职教事业部产品解决方案总监陈伟先生（左）

新华三集团教育系统部副总经理周岩女士（右）

凌阳成芯（成都）科技有限公司（以下简称“凌阳科技”）一直专注于车载电子及音频多媒体芯片开发，并在高性能智慧运算芯片设计及平台开发积累大量经验和专利，始终坚持以技术创新为导向，以打造智能芯片研发基地，逐步形成系统产业链协同创新生态为目标。以往凌阳科技就曾数次与安博携手针对具体项目进行策划、实施，取得不错的效果和反馈。本次签署战略合作协议后，双方合作将在课程研发、实验室建设、技能培训等方面继续深化升级，共同推动产学研培的高层次发展。

安博教育集团职教事业部产品解决方案总监陈伟先生（左）

凌阳成芯（成都）科技有限公司技术总监王勇先生（右）

安博教育成立21年以来，一直在探索、实践产教融合模式，从最早的软件工程学科开始，安博就将产业与国际要素融入教育体系中，以企业需求为出发点，先后推出实训体系、应用型人才培养体系，并与全国数千家企业建立了合作伙伴关系，先后与数百所院校达成合作。未来，安博将继续携手国内外优质合作伙伴，构建适应新时代发展的人才培养体系，突破产教边界、赋能职业未来！